表面実装テクノロジー (SMT) の分野では、コンポーネントの配置効率を達成することが最も重要です。製造プロセスを変革する縁の下の力持ち、ピック アンド プレイス マシンを紹介します。この記事では、これらのマシンの変革の可能性と、効果を解放する上での重要な役割について詳しく説明します。

表面実装技術 (SMT) 硬化オーブンは、エレクトロニクス製造プロセスにおいて極めて重要な役割を果たし、プリント基板 (PCB) の信頼性と性能に貢献します。SMT 硬化オーブンコア コンポーネントを理解する: SMT 硬化オーブンの内部動作を詳しく調べ、理解します。

1980 年代初頭にピック アンド プレース マシンが誕生して以来、基本的な機能は大きく変わっていませんが、ピック アンド プレースの要件は主に速度と精度の要件です。電子情報産業の急速な発展と部品の小型化、高密度化に伴い、アセンブリの発展は以前のようなものではありません。私たちは早めに置きます 主に製品の試作や科学研究に使用される、いわゆる小規模バッチレベルの装置、つまり、将来使用され、現在も使用されている手動ピックアンドプレース機は、次の理由により議論の範囲から除外されます。これらのピックアンドプレースマシンは、技術レベルと使用範囲の点で技術的に能力がありません。主流のピックアンドプレースマシンとの比較。量産に使用される主流のピックアンドプレース機は、技術的にはこれまでに 3 つの世代に分類できます。

オレゴン州立大学はセキュリティ カメラ SMT の生産ラインを確立し、地元で有名な OEM 企業になりました。