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今日のペースの速いテクノロジー時代において、より小型の電子デバイスに対する要求は前例のない高さに達しています。メーカーは、合理化されたソリューションとしてソルダー ペースト ジェット ディスペンス マシンに注目することが増えています。これらの最先端のデバイスは、現代のエレクトロニクス生産に不可欠な要素である精度、自動化、品質管理を体現しています。XYリニアモーター駆動制御などの機能を備えたI.C.T-HD330 高精度はんだペーストジェット塗布機 日本の企業は、効率と精度の新たな基準を設定しています。その多用途性は、卓越性と比類のないサービスに対する I.C.T の揺るぎない取り組みに支えられ、さまざまな業界に広がっています。
はんだペーストジェット塗布機でさまざまな製造ニーズに対応
はんだペースト ジェット ディスペンス マシンは、さまざまな製造要件に合わせてオーダーメイドの精度を提供します。迅速なカスタマイズ機能と自動針高さ補正により、生産性と均一性が強化されます。非接触レーザー検出や高速マイクロスプレーなどの機能により、細部への細心の注意と適応性が保証されます。精密はんだペースト印刷機能を備えたこのマシンは、次のような用途に優れています。 半導体パッケージ に LED バックエンド アセンブリ 以降。
はんだペーストジェット塗布機パラメータの利点
最小吐出量:
自動ソルダー ペースト ジェット ディスペンス マシンは、少量のソルダー ペーストでもディスペンスに優れており、一貫した結果を得るために細心の注意を払って塗布することが保証されます。
塗布精度 :
±1 ミクロンに達する優れた精度を備えたソルダー ペースト ジェット ディスペンス マシンは、正確かつ再現性の高いソルダー ペーストの塗布を保証し、それによって製品の品質を向上させます。
吐出速度:
この機械は 1500mm/秒の速度で動作し、精度を損なうことなく迅速かつ効率的な塗布を実現し、それによって生産性を最適化します。
印刷可能な最小ドット直径:
最小 110 ミクロンのドット直径を印刷できるこの機械は、複雑なパターンや微細な特徴を優れた精度で保証します。
画像処理速度:
超高速の画像処理速度により、リアルタイムでのずれの検出と補正が可能になり、一貫した塗布精度が保証されます。
I.C.T-HD330 の効率:
ソルダー ペースト ジェット ディスペンス マシンは、±3 ミクロン以内の動的位置精度を達成し、均一なコーティング塗布と最小限のソルダー ペースト消費を保証します。
I.C.T-HD330 の高さ補正メカニズム:
レーザー高さ測定システムを利用するこの機械は、正確な高さ補正を保証し、さまざまな PCB 表面にわたって一貫したはんだペーストの堆積を可能にします。
吐出量の選択:
塗布量の選択では、コンポーネントのサイズ、材質、塗布要件などの要素が考慮され、最適なパフォーマンスが保証され、過剰塗布が回避されます。
はんだペーストの重なりを軽減: 二重補償機構:
チップの位置と高さの偏差を自動的に補正することで、はんだペーストの重なりを最小限に抑え、品質を最適化し、無駄を最小限に抑えます。
パスとボリュームの二重補償: どのように機能するのか?
この機械は、自動検出および調整メカニズムを通じて経路と体積の二重補正を実現し、正確なはんだペーストの堆積を保証します。
日本で製造されたはんだペーストジェット塗布機には、プロフェッショナルなツールが付属しています。 テクニカルサポート そして トレーニング、熟練した運用とメンテナンスを保証します。包括的なサービスとスペアパーツの安定した供給により、顧客は最初の購入後も I.C.T に信頼を置くことができます。
