日本語  |
ヤマハピックアンドプレイスマシン
アドバンスチップマウンター
高速かつ柔軟なピックアンドプレースマシン
多機能な SMT の配置
高速で柔軟なピック&プレースマシン
1. 3D MIDの強化
2. 大きな基板処理能力
3. 幅広い部品処理能力と高いフィーダー能力
4. 究極の柔軟性と迅速かつ簡単なセットアップ
| S10 | S20 | |
|---|---|---|
| ボードサイズ(バッファ未使用時) | 分。L50×W30mmまでL1,330×W510mm（標準L955） | 分。L50×W30mmまでL1,830×W510mm（標準L1,455） |
| ボードサイズ(入力バッファまたは出力バッファを使用した場合) | 分。L50×W30mmまでL420×W510mm | - |
| ボードサイズ(入出力バッファ使用時) | 分。L50×W30mmまでL330×W510mm | 分。L50×W30mmまでL540×W510mm |
| 板厚 | 0.4～4.8mm | 0.4～4.8mm |
| 基板の流れ方向 | 左から右へ (標準) | 左から右へ (標準) |
| ボード転送速度 | 最大900mm/秒 | 最大900mm/秒 |
| 装着速度（12ヘッド＋2シータ） Opt.条件 | 0.08秒/チップ (45,000CPH) | 0.08秒/チップ (45,000CPH) |
| 配置精度A(μ+3σ) | チップ +/-0.040mm | チップ +/-0.040mm |
| 配置精度B(μ+3σ) | IC +/-0.025mm | IC +/-0.025mm |
| 設置角度 | +/-180 度 | +/-180 度 |
| Z軸制御/Theta軸制御 | ACサーボモーター | ACサーボモーター |
| コンポーネントの高さ | 最大30mm※1 (事前配置コンポーネント: 最大 25mm) | 最大30mm※1 (事前配置コンポーネント: 最大 25mm) |
| 適用コンポーネント | 0201mm – 120x90mm、BGA、CSP、コネクタなど (標準 01005 -) | 0201mm – 120x90mm、BGA、CSP、コネクタなど (標準 01005 -) |
| コンポーネントパッケージ | 8～56mmテープ（F1/F2フィーダー）、8～88mmテープ（F3電動フィーダー）、スティック、トレイ | 8～56mmテープ（F1/F2フィーダー）、8～88mmテープ（F3電動フィーダー）、スティック、トレイ |
| 欠点チェック | バキュームチェックとビジョンチェック | バキュームチェックとビジョンチェック |
| 画面言語 | 英語、中国語、韓国語、日本語 | 英語、中国語、韓国語、日本語 |
| 基板の位置決め | 基板グリップユニット、フロントリファレンス、自動コンベア幅調整 | 基板グリップユニット、フロントリファレンス、自動コンベア幅調整 |
| コンポーネントの種類 | 最大90種類（8mmテープ）、45レーン×2 | 最大180種類（8mmテープ）、45レーン×4 |
| 転送高さ | 900 +/- 20mm | 900 +/- 20mm |
| 機械の寸法、重量 | 約L1250×D1750×H1420mm1,200kg | 約L1750×D1750×H1420mm1,500kg |
よくある質問
ヤマハピックアンドプレイスマシン
アドバンスチップマウンター
高速かつ柔軟なピックアンドプレースマシン
多機能な SMT の配置
高速で柔軟なピック&プレースマシン
1. 3D MIDの強化
2. 大きな基板処理能力
3. 幅広い部品処理能力と高いフィーダー能力
4. 究極の柔軟性と迅速かつ簡単なセットアップ
| S10 | S20 | |
|---|---|---|
| ボードサイズ(バッファ未使用時) | 分。L50×W30mmまでL1,330×W510mm（標準L955） | 分。L50×W30mmまでL1,830×W510mm（標準L1,455） |
| ボードサイズ(入力バッファまたは出力バッファを使用した場合) | 分。L50×W30mmまでL420×W510mm | - |
| ボードサイズ(入出力バッファ使用時) | 分。L50×W30mmまでL330×W510mm | 分。L50×W30mmまでL540×W510mm |
| 板厚 | 0.4～4.8mm | 0.4～4.8mm |
| 基板の流れ方向 | 左から右へ (標準) | 左から右へ (標準) |
| ボード転送速度 | 最大900mm/秒 | 最大900mm/秒 |
| 装着速度（12ヘッド＋2シータ） Opt.条件 | 0.08秒/チップ (45,000CPH) | 0.08秒/チップ (45,000CPH) |
| 配置精度A(μ+3σ) | チップ +/-0.040mm | チップ +/-0.040mm |
| 配置精度B(μ+3σ) | IC +/-0.025mm | IC +/-0.025mm |
| 設置角度 | +/-180 度 | +/-180 度 |
| Z軸制御/Theta軸制御 | ACサーボモーター | ACサーボモーター |
| コンポーネントの高さ | 最大30mm※1 (事前配置コンポーネント: 最大 25mm) | 最大30mm※1 (事前配置コンポーネント: 最大 25mm) |
| 適用コンポーネント | 0201mm – 120x90mm、BGA、CSP、コネクタなど (標準 01005 -) | 0201mm – 120x90mm、BGA、CSP、コネクタなど (標準 01005 -) |
| コンポーネントパッケージ | 8～56mmテープ（F1/F2フィーダー）、8～88mmテープ（F3電動フィーダー）、スティック、トレイ | 8～56mmテープ（F1/F2フィーダー）、8～88mmテープ（F3電動フィーダー）、スティック、トレイ |
| 欠点チェック | バキュームチェックとビジョンチェック | バキュームチェックとビジョンチェック |
| 画面言語 | 英語、中国語、韓国語、日本語 | 英語、中国語、韓国語、日本語 |
| 基板の位置決め | 基板グリップユニット、フロントリファレンス、自動コンベア幅調整 | 基板グリップユニット、フロントリファレンス、自動コンベア幅調整 |
| コンポーネントの種類 | 最大90種類（8mmテープ）、45レーン×2 | 最大180種類（8mmテープ）、45レーン×4 |
| 転送高さ | 900 +/- 20mm | 900 +/- 20mm |
| 機械の寸法、重量 | 約L1250×D1750×H1420mm1,200kg | 約L1750×D1750×H1420mm1,500kg |
よくある質問
